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主要能力指标
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高多层(HLC)
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高密度互联(HDI)
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软板&软硬结合板
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金属基
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层数
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1-24
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4-24
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FPC:1-8
Rigid-Flex:2-14 |
1-2
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PCB板厚(mm)
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0.3-3.4
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0.27-3.4
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FPC:0.05-1.0
Rigid-Flex:0.27-3.2 |
Typical:1.6 (63) Max.:3.2 (126) Min.: 0.8 (32)
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最小介质厚度(mm)
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0.05
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0.05
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0.05
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0.05
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最大成品尺寸(mm×mm)
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724 (28.5") x 622 (24.5")
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610 (24")×475（18.7"）
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FPC: 500 (19.7") x 550(21.6") Rigid: 500 (19.7") x 600(23.6")
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520(20.5") x 610 (24.0")
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内层基铜厚度(oz)
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1/3-6
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1/3-4
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FPC:1/3-2
RF：1/3-4 |
/
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孔壁铜厚(µm)
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20-70
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20/18, 25/20
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20/25
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20/25
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外层完成铜厚(oz)
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1-5
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1-2
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1-2
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1-2
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板材供应商
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Rogers、Panasonic、Nelco、TUC、Isola、ITEQ、生益科技、Nanya、Taconic、EMC、斗山、华正新材、超声、上海南亚、KB
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生益科技、台虹、新扬等
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华正、腾辉、ITEQ、生益科技、利昌等
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板材性能类别
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CME-1、CEM-3、高CTI、无铅（中、高Tg）、无卤、高频（碳氢、PTFE等等）、高速（mid. loss、low loss、very low loss，ultra low loss，extremely low loss等等、PI、MPI、LCP
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铜基、铝基
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内层最小线宽/间距(mm)
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0.05/0.05
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0.05/0.05
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FPC:0.04/0.04
Rigid-Flex:0.05/0.05 |
/
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外层最小线宽/间距(mm)
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0.05/0.05
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0.05/0.05
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FPC:0.045/0.045
Rigid-Flex:0.05/0.05 |
0.10/0.10
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线宽公差(mm)
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+/-20%(Typical) +/-10%(Advanced)
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+/-20%(Typical) +/-10%(Advanced)
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+/-20%(Typical) +/-10%(Advanced)
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+/-20%(Typical) +/-10%(Advanced)
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层间对位精度(mil)
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5
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5
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5
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5
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阻抗(%)
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8
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8
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8
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/
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机械钻咀直径(mm)
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≥0.15
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≥0.15
|
≥0.15
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1-6
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激光孔径(mm)
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≥0.075
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≥0.075
|
≥0.075
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/
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PTH孔纵横比(最大)
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12:1
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12:1
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12:1
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4:1
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Microvia纵横比(最大)
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/
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1:1
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1:1
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/
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背钻深度公差(mil)
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±3
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±3
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±3
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±4
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最大板翘度(%)
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0.40
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0.40
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0.40
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0.50
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信号完整性
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SET2DIL/Delta-L/VNA
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/
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表面处理方式
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无铅喷锡，有铅喷锡，化学镍金，化学锡，OSP，化学银，金手指，选择性OSP等
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无铅喷锡，化学镍金，OSP
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结构
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通孔
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5+N+5
Anylayer |
普通对称结构，对称结构HDI
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Air-gap结构
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不对称结构，HDI
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特殊产品
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埋入类PCB
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埋入平面电容、埋子板等
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阶梯类PCB产品
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PTH阶梯槽板， NPTH阶梯槽板，阶梯位金手指板，槽底图形的阶梯槽板等
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散热类PCB
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压合金属基板，埋铜块板，嵌铜块板、埋陶瓷基板、导电胶板、高导热材料板，贴散热膏等
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/
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高密PCB
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1mm pitch BGA背钻内层走2线，8mil过孔背钻板(D+6mil)，0.35mm pitch BGA HDI板, coreless等
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其他特殊工艺
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POFV（VIPPO），混压，局部混压，长短/分级/分段金手指，侧壁金属化，N+N结构，局部厚铜，Semi-flex等
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